3Go presenta esta pasta con una composición eléctricamente no conductora y de baja resistencia térmica. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs memoria chipsets gráficos etc. y soluciones de refrigeración consiguiendo una refrigeración más eficiente. Características: Peso Neto: 4gr Conductividad Térmica: >5.15W/m-k Viscosidad: 12.5 gr/cm3 Impedancia térmica: