Pasta térmica H80 con una composición eléctricamente no conductora y de muy baja resistencia térmica gracias a una mayor concentración de compuestos de carbón. Ideal para mejorar la transferencia de calor entre CPUs memoria chipsets gráficos etc. y soluciones de refrigeración consiguiendo una refrigeración más eficiente. Método de Aplicación: Antes de aplicar la pasta térmica asegúrese de que la superficie donde va a colocarla (CPU disipador etc?) esté perfectamente limpia. Una vez limpia coloque una pequeña cantidad de pasta y distribúyala cuidadosamente de la forma más uniforme posible con el pincel aplicador suministrado hasta conseguir una capa fina de pasta térmica sobre la superficie. A continuación instale el elemento refrigerador. Características Conductividad térmica: > 5.15 W/m-k Resistencia térmica: < 0.004 °C-in2 / W Temperatura de funcionamiento: -30~280ºC Especificaciones CoolBox H80 6gr Peso y dimensiones Peso: 6 g Características Conductividad térmica: 5 15 W/m·K Color del producto: Gris...